BGA工藝注意事項(xiàng)

2018-07-30

有時(shí)通過(guò)鏡像識(shí)別的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某個(gè)焊球在Z方向上略小于其他焊球，為了保證焊接的良好性，通常可以將BGA的器件高度減去1-2MIL,同時(shí)使用延時(shí)關(guān)閉真系統(tǒng)約400毫秒，使BGA器件在安放時(shí)其焊不就能夠與焊膏充分接觸，這樣一來(lái)就可以BGA某個(gè)引腳空焊的現(xiàn)象?，F(xiàn)在我司有X-RAY光學(xué)檢測(cè)儀器，對(duì)于BGA封裝的貼片可以做到0不良。歡迎新老客戶繼續(xù)支持百千成，共贏互利！