SMT加工中是如何防止橋連的呢?對于這個(gè)問題我們需要金而特利用專業(yè)的知識給我們講述幾點(diǎn)在于橋連的問題:

  第一:提高助焊剞的活性

  第二:提高焊料的溫度

  第三:提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

  第四:使用可焊性好的元器件/PCB

  第五:去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。